當諾基亞、黑莓、摩託羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產業密切相關的手機芯片何嘗不是如此。
近日，博通退出手機芯片（手機基帶芯片）市場的消息再次讓我們看到智能手機產業競爭的激烈和殘酷。其實，早在博通之前，激烈的競爭已經迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如德州儀器(Texas Instruments Inc)、意法半導體(ST Microelectronics NV)、愛立信(Ericsson)以及英偉達（NVIDIA）等，而隨着競爭的加劇，未來還會有相關廠商難逃退出手機芯片市場的命運。大勢已去，剩下的惟有一聲嘆息。
巧合的是，就在博通失意退出手機芯片的同時，華爲卻高調發布了全球首顆8核LTE Cat6手機芯片麒麟920，並受到了業內高度評價。而這一進一出的背後，究竟反映出手機芯片產業怎樣的生存和發展模式？誰有可能在未來的手機芯片市場存活，甚至發展下去？
衆所周知，芯片產業（不僅是手機芯片），技術、規模、資金是其生存和發展的三要素。這些特性在曾經最大的傳統PC芯片產業中得到了驗證。AMD當年在PC市場與英特爾較量的初期和中段，技術上雙方可以說伯仲難分，但最終受限於規模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場莫不如此。
從目前手機芯片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的只有高通。技術上，高通無論在與手機芯片密切相關的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們；規模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的市場份額及營收上均排在首位，且遙遙領先於對手。例如在基帶芯片市場，Strategy Analytics的最新報告顯示，高通以66%的收入市場份額穩居頭把交椅，聯發科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位，而在市調機構IC Insights發佈的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。既然具備了領先的技術及規模，資金（不管是前期還是後續的研發投入）自然就不是問題，並會持續形成技術、規模、資金的正循環效應。
接下來再看看所謂高通最大的對手聯發科（MTK）。從2G時代起，聯發科形成了其身存和發展的根基Turnkey模式。這種模式因價格低廉而頗受手機廠商的歡迎。進入到3G時代，這種模式仍是聯發科倚重的模式，但惟一不同的是，手機芯片產業的老大高通也開始在類似的模式上發力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機芯片要全面QRD化。
儘管高通在低端市場，其QRD的性價比未必會超過聯發科的Turnkey（畢竟這是人家聯發科從2G時代就玩的看家本領），不過，由於高通全面QRD話，且隨着智能手機廠商提升營收和利潤的需要（會更多採用高中端的QRD解決方案），高通的QRD在高中端的優勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，而屆時聯發科惟一可以應對的就是提升Turnkey模式的性價比，但這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。所以，從某種程度上，聯發科的未來取決於高通未來如何去發展自己的QRD模式，也就是說聯發科未來的命運有一半掌握在對手高通的手裏。不過，從未來一段時間看，聯發科在規模上的優勢仍會讓其在智能手機市場佔有一席之地。
除高通和聯發科之外，很遺憾，我們認爲在開放的ARM架構手機芯片市場中，將沒有第三家企業生存的空間。當然，除了高通、聯發科的芯片之外，還有一類手機芯片或者說是企業有生存的可能，那就是自給自足的蘋果、三星和海思。
如果我們依然以三要素衡量的話，蘋果通過首發業內第一款64位A7手機芯片已經向業內證明其在手機芯片的技術實力。至於說到規模，其每年僅1億多部的iPhone和幾千萬的iPad就足以支撐其生存和發展，而說到資金，這個我們還用說嘛，你懂的。
再看三星，準確地說，三星的手機並非是純粹的自給自足，因爲除了它自己的智能手機在使用之外，其他手機廠商也在使用，這是與之前高通、聯發科純開放市場手機芯片和蘋果純自給自足不同的地方。不過鑑於三星智能手機龐大的出貨量，即便是在開放市場不及高通和聯發科（出貨量），僅憑其自身部分智能手機的消化，也足以達到生存和發展所需要的規模。提及資金，與蘋果類似，三星不差錢。
至於中國華爲的海思。與蘋果、三星相比，海思的處境較爲尷尬。這種尬尷主要體現在其如果按照目前完全自給自足的發展模式，是否能夠達到生存的規模需要？畢竟目前僅從自給自足的角度，華爲也只是在其自己少量機型中採用自己的海思芯片，這從其近日麒麟920芯片發佈時透露出的海思芯片上市8年，在智能手機上僅出貨了1500萬顆可見一斑。這也是爲何業內近期一直在討論，海思欲發展壯大，是否應該獨立發展，走開放市場的主要原因。不過同樣從麒麟920發佈會上華爲稱，短期內海思芯片還只限於自家使用看，不僅此前業內，包括華爲自己似乎也在擔心，如果海思走向開放市場，憑藉其目前在業內的品牌影響力、技術等，是否會有第三方手機廠商採用？即便有，採用的程度如何？
另外，需要補充的是，說到規模，據IC Insights發佈的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名顯示，海思2013年的全年營收爲13.55億美元，排名第12位，僅爲高通和聯發科營收的8%和30%左右。至於技術方面，雖然業內從近日麒麟920的發佈認爲，海思已經趕上，甚至超越了手機芯片老大高通，但我們在此提醒的是，高通近期發佈的旗艦級設備的64位驍龍800系列（808和810）芯片將採用ARM 的Cortex A57和 Cortex A53混合架構及20納米制程，相比之下，麒麟920還只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架構及28納米制程。
所以說，海思能否在手機芯片市場最終站穩腳跟，需要面對的自身及客觀挑戰（技術、規模等）依然艱鉅。
最後，也是懸念最大的就是與上述廠商完全不同的就是英特爾。我們之所以稱其完全不同，是因爲其在手機芯片市場採用了自己的X86架構。由於架構及市場認知的原因，目前英特爾在智能手機市場與高通的技術和聯發科的性價比相比差距頗大。儘管在剛剛結束的2014年臺北電腦展上，英特爾向外界透露將在今年第四季度將會出貨代號爲SoFIA集成有 GPU、視頻和ISP單元及2G/3G基帶的SoC芯片，明年一季度發佈SoFIA 的4G版本，但與對手相比，英特爾的節奏顯然晚了接近一年的時間。雖然對此英特爾稱，明年智能手機市場仍會有60%的3G智能手機市場空間，但屆時對手在3G手機芯片更低的價格優勢很可能再次讓英特爾手機芯片成本成爲致命短板。
由此看，技術上的遲滯，成本高企帶來的規模上的負效應，英特爾惟一剩下的優勢就是資金了。也就是作爲全球芯片產業的老大，英特爾具有雄厚的資金實力。這要看英特爾在手機芯片市場的決心了。如果其執意要在此市場佔有一席之地，憑藉資金實力打消耗戰，加之其開始在手機芯片市場的加碼，其生存的可能性不是沒有。
綜上分析，我們認爲，未來手機芯片市場，可以確定能夠生存下來的廠商，在開放市場將是高通、聯發科、三星；蘋果芯片將獨立存在；海思和英特爾存有變數。至於其他廠商，還是早做打算爲好。在此，也許有人會質疑，像展訊、Marvell等廠商爲何沒有在分析之列？我們想反問的是，與高通和聯發科相比，它們有何差異化的優勢嗎？實際上，按照業內未來手機芯片市場只能有兩、三家企業可以生存和發展的預測來衡量，我們的預測已然是相當樂觀了。